中国集成电路设计业2019年会顺利召开，无锡中科芯受邀参加

11月21日上午，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛（CSIA-ICCAD2019）于南京正式拉开帷幕。无锡中科芯组织双创中心、南京分公司等“5+N”创新平台和爱芯公司、腾芯公司、掩模公司等控股公司，联合参展了这一年会，分别展示了在该领域所取得的成绩。

据了解，自1995年组织召开第一次中国ICCAD联谊会以来，迄今为止已先后在上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京等地成功举办过二十五届。会议云集国内外IC设计产业链知名企业参展和高层参会，现已成为中国半导体领域具有影响力的行业盛会，在国内外拥有较高的品牌价值和良好的口碑。

本次年会则以“构建芯生态，共圆芯梦想”为主题，深入探讨了集成电路产业，尤其是集成电路设计业面临的机遇和挑战：提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以有效满足市场需求和提高国际竞争力。大会为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台，也为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

本次年会还发布了2019年中国IC设计业的各项统计数据，会议展览面积逾5000平米，有来自国内外的170家展商参展，展品涵盖：IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、物联网、人工智能、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子等IC应用等。多个极具代表性的企业展商聚集于此，各显神通。

像无锡中科芯，全面介绍了公司具有的集成电路“设计、掩模、晶圆、封装、测试、可靠性”的全产业链优势，重点推介了CPU、FPGA、微系统等领域的最新成果。江北新区领导亲切慰问了中科芯参展人员，并对其成果表示了认可。

南京分公司展出了基于物联网应用的智能硬件、解决方案，涵盖Lora、BLE、NB-IOT等多种主流通信技术，以及使用自主知识产权驱动芯片制作的LED屏幕，既有传统的显示箱体，也有独具特色的全息裸眼3D风扇屏，吸引了大量观众的关注。

腾芯公司重点宣传了南京分公司公共测试服务平台，当场邀约多位意向客户莅临参观位于江北新区的测试中心。

以本次年会为契机，无锡中科芯等参展企业既能够“走出去”，获得更多的合作机会；也能够“引进来”，学习融合更新的技术理念，从而促进整个集成电路产业的发展。

责任编辑：唐敏